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Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Date post: 01-Oct-2021
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Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale:
Transcript
Page 1: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale:

Page 2: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Prestazioni e problemi:

Page 3: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Famiglia logica:

Insieme di gates che svolgono le funzioni logiche elementari

basata su prefissati livelli logici (tensione/corrente), tecnologia (BJT/MOS),

tempi di commutazione, capacita' di interconnessione (pilotaggio/bus/...), etc

Insieme di circuiti integrati direttamente interconnettibili

Inizio '900: Rele'

(es. centralini telefonici, Z3 (Germania - 1941))

Anni '40-'50: Tubi a vuoto

(es. ENIAC

(US - 1946))

Anni '60: Transistor bipolari

(Discreti, poi integrati - Es. RTL, DTL, TTL,...)

Anni '70 - '80: PMOS, NMOS

(Zilog Z80, Intel 8080, Motorola 6502, Fairchild F8, ..)

Anni '90 : CMOS

Tutto!

Pr

oprieta' fondamentale di ogni famiglia logica:

Tutti tipi di gate basati su un'unica funzione logica fondamentale: NOT

Circuito che esegue la funzione logica NOT: Inverter

Inverter come mattone fondame→ ntale

Page 4: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Caratteristica di trasferimento: Inverter ideale

: tensione per cui M in out

V V V=

Caratteristica di trasferimento: Inverter reale

Intervallo di Vin Intervallo di Vin

che da’ Vout = 1 che da’ Vout = 0

Page 5: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

, : Livelli di ingresso min, max per i quali

la pendenza della curva di trasferimento 1

, : Livelli di ingresso min, max per i quali

la pendenza della curva di trasferimento 1

IL IH

OL OH

V V

V V

= −

= −

Condizioni in figura: M pilota correttamente N

Margine di rumore:

mdr 'alto'

mdr 'basso'

Margine di rumore elevato = Garanzia di funzionamento corretto

OH IH

IL OL

V V

V V

Page 6: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

MOS usati come interruttori:

NMOS ON per VG +va

PMOS ON per VG -va

Inverter NMOS:

Page 7: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

5

Problemi inverter NMOS/PMOS:

Per input , output 1 2

Stadio successivo pilotato da un troppo alto

Inoltre:

grandi: difficili e non benvenute

3 10 1 10

1 di

LOW inv tot

HIGH . V

LOW

R

I A P W P W / transistor

CPU

µ µ

→ ∼

→ →∼ ∼ ∼

( )oggi 10 !kW∼

Inverter CMOS:

IDS

Input HIGH Input LOW

Page 8: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Caratteristica principale:

Staticamente, corrente nulla Consumo statico 0

Lunghezza del gate = Lunghezza del canale

Uguale per NMOS e PMOS

Larghezza del gate = Larghezza del canale

Diversa per NMOS e PM

→ ∼

OS,

per avere stessa corrente di drain in presenza di diverse mobilita'

per elettroni e lacune

Caratteristiche di uscita per NMOS e PMOS:

Corrente di drain (N) vs tensione fra drain e source

Page 9: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Valori di corrente vs tensione NMOS/PMOS per diversi

Circoletti rossi: = Tensione comune di NMOS e PMOS

Ricostruzione della relazione vs.

0 OK

0

Inoltre:

in

out

out in

DD

in out

DD

V

V

V V

VV V

V

= → = 0, 0

Ossia: invariata per da valori nominali

'Margine di rumore' elevato OK

in DD out in out DD

out in

V V V V V V

V V

→ →

≲ ≳ ≳ ≲

Page 10: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Risposta in/out di un inverter 'ideale':

Risposta in/out di un inverter CMOS:

Page 11: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Infatti:

Page 12: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Caratteristiche di uscita per NMOS e PMOS:

fattore 2 in larghezza canale garantisce simmetria∼

Page 13: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

( )

( ) ( )

( ) ( )( )

2

, 0

2

, 0

, 0

, 0

,

tensione di drain comune t.c.

Corrente per NMOS

1

Corrente per PMOS

1

Trascurando i :

M in out

Dn sat n n x M Tn n M

Dp Dn sat p n x DD M Tp p DD M

n sat n n x

p sat p p x

sat p p

V V V

I v W C V V V

I I v W C V V V V V

g v W C

g v W C

v W C

λ

λ

λ

=

= − +

=− = − + + −

=

=

( ) ( )

( ) ( )

( )

( )

2 2

0 , 0

2 2

1

1

x DD M Tp sat n n x M Tn

p DD M Tp n M Tn

nDD M Tp M Tn

p

n nM Tn Tp DD

p p

p

DD Tp Tn

n

M

p

n

V V V v W C V V

g V V V g V V

gV V V V V

g

g gV V V V

g g

gV V V

gV

g

g

− + ≈ −

→ − + ≈ −

→ − + ≈ −

→ + ≈ + +

+ +→ ≈

+

Page 14: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

( ) ( )( )

Nessuna potenza dissipata staticamente

Ma: potenza dissipata

Durante le transizioni

Carica e scarica del carico capacitivo

stadio stadio 1out in

dinamicamente

C n C n

→→

← + +

( )

( ) ( )

( )

0 0

2 2 2

0

2

corrente nella capacita'

Pot. istantanea dissipata dal PMOS

Energia

1 1

2 2

1 En. dissipata

2

DD

OL L

P L DS L DD O

OP P L DD O

V

P L DD O O L DD L DD L DD

N L DD

dvi C

dt

P i V i V V

dvE P t dt C V V dt

dt

E C V V dv C V C V C V

E C V

∞ ∞

=

= = −

= = −

→ = − = − =

→ =

∫ ∫

2

2

nel NMOS

En. totale dissipata

Pot. dissipata:

T L DD

T L DD

E C V

P fE fC V

→ =

= =

Page 15: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Inoltre:

Passaggio di corrente nell'inverter durante le transizioni

m

Pot. dissipata

2

sal discSC DD ax

t tP V I f

+≃

2

m

Inoltre:

Piccola potenza dissipata staticamente (correnti residue)

Totale:

2

sal disctot L DD DD ax stat

t tP fC V V I f P

+= + +

Page 16: Sviluppo tecnologico dell’elettronica digitale

Esempi di reti logiche CMOS:


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